1. 프로그램 개요
가. 대상 및 인원: 우리 대학 재학생,졸업생 및 지역청년(총 40명)
나. 신청기간: 2026. 8. 3.(월) ~ 8. 9.(일)
다. 프로그램 세부내용
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일정 |
교육명 |
세부내용 |
운영방식 |
(가상)기업정보 |
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2026.8.12.(수)
17:00~20:00[3H] |
커리어 하이(HI)
(사전 교육) |
- 반도체 공정 직무 및 업무 프로세스 이해
- 협업을 위한 커뮤니케이션 방법
- 실무 문서 작성 방법 |
비대면
(ZOOM) |
- 업종: 반도체 제조업
- 팀(직무): 메모리공정,파운드리공정,
회로설계,공정장비
(팀별 10명 이내) |
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2026.8.13.(목)
10:00~16:00[6H] |
커리어 하이(HIGH)
(실무 미션) |
- 공정 이슈 해결 사례 학습
- 팀별 프로젝트 미션 과제 안내
- 팀별 미션 수행 및 결과 발표 |
대면 |
라. 참여혜택: 마일리지 20M 지급, 취업나무 17그루 지급(재학생에 한해 지급)
※마일리지 및 장학금 지급 조건(2회차 모두 출석)
마. 신청방법: 학생통합지원시스템(THE조아) -> 비교과 신청(※지원팀별 신청)
붙임 커리어 하이(HI-HIGH) 신입사원 챌린지 프로그램 포스터 1부. 끝.